靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。 　　焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接...

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) ...

SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。 第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

BOM 物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來(lái)描述產(chǎn)品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱(chēng)，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。 DIP封裝（DualIn-linePackage） 也叫雙列...

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB多層板上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。 標準的PCB多層板長(cháng)得就像這樣。裸板（上頭...

1.管式印刷通孔再流焊接工藝 管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進(jìn)行焊膏印刷。 2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝 焊膏印刷通孔再...

在階段，SMT貼片加工廠(chǎng)要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì )運用大數據，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。 第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

在市場(chǎng)競爭日益激烈的當下，各大PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家都在想方設法的降低成本，以實(shí)現更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的PCB線(xiàn)路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶(hù)能對此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與PCB線(xiàn)路...

　所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 　　在傳統的TH...

通過(guò)推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團隊進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車(chē)的多個(gè)軌道上。當第一個(gè)供料器中的元器件用盡時(shí)，系統將會(huì )自動(dòng)切換...

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢。為了適應市場(chǎng)，SMT加工所...