隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢。為了適應市場(chǎng)，SMT加工所用的電子元器件也在不斷變小。如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了高精度貼片的一個(gè)重要議題。眾所周知，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量決定著(zhù)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何來(lái)判斷一個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量呢？就讓小編來(lái)給大家簡(jiǎn)單的講解下吧！
    良好的焊點(diǎn)應該在設備的使用壽命周期中都能正常工作，因此其機械和電器性能都不能失效。一個(gè)良好的焊點(diǎn)，其外觀(guān)表現為：
（1）表面完整且平滑光亮。
（2）元件高度適中，適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。
（3）良好的潤濕性： 焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600。

 SMT外觀(guān)檢查
（1）檢查元件有無(wú)遺漏
（2）檢查元件有無(wú)貼錯
（3）檢查有無(wú)短路
（4）檢查有無(wú)虛焊
    當然，外觀(guān)檢查只是進(jìn)行簡(jiǎn)單地判斷。一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量光憑肉眼來(lái)把關(guān)肯定是不行的。