靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。

　　焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

　　通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

　　模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設計。

　　焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

　 幾個(gè)DIP插件加工中必須了解的幾個(gè)問(wèn)題DIP插件加工是一些加工廠(chǎng)經(jīng)常加工的一種產(chǎn)品，但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個(gè)問(wèn)題：
 

　　第一：助焊劑的規格需求一包括附錄I 。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標和分類(lèi)，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機和無(wú)機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　第二：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規格需求和測試方法。

　　第三： 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

　　第四： 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

　　第五：焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。