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行業(yè)知識
  • 072016-06

    你知道SMT貼片機結構原理嗎? 貼片機相當于機器人的機械手,把元器件按照事先編制好的程序從它的包裝中取出,并貼放到印制板相應的位置上。 1.貼片機的的基本結構 (1) 底座——用來(lái)安裝和支撐貼裝機的全部部件,目...

  • 012016-06

    現在市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈,印制板組裝廠(chǎng)要在這樣的環(huán)境中立于不敗之地,首要一點(diǎn)就是要降低其生產(chǎn)成本。而要實(shí)現這一目標,最主要的方法就是通過(guò)提高生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率來(lái)實(shí)現。昆山威爾欣光電公司工程師工作實(shí)際探討一...

  • 012016-06

    越來(lái)越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來(lái)的不良后果,這說(shuō)明生產(chǎn)廠(chǎng)家亟需檢查一下生產(chǎn)程序,安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監測裝置,以減少質(zhì)量低劣所帶來(lái)的損失。用戶(hù)對電子產(chǎn)品微型化的要求有增無(wú)減。我們現在需要,將...

  • 302016-05

    昆山SMT貼片的誤印錫膏如何清除 在昆山SMT貼片加工打印技術(shù)時(shí)期,在打印周期之間按一定的規則擦洗鋼網(wǎng)。確保鋼網(wǎng)的孔位坐落在焊盤(pán)上,而不是在阻焊層上,以確保一個(gè)清潔的錫膏打印技術(shù)。在線(xiàn)的、實(shí)時(shí)的錫膏查看和元...

  • 282016-05

    昆山SMT焊接質(zhì)量評估與檢測詳解 昆山SMT自動(dòng)檢測方法:元件測試、PCB光板測試、自動(dòng)光學(xué)測試、X光測試、SMT在線(xiàn)測試、非向量測試以及功能測試。   一 連接性測試   1. 人工目測檢驗(加輔助放大鏡):IPC-A-610...

  • 282016-05

    富士康機器人取代人工 昆山廠(chǎng)員工從11萬(wàn)減少到5萬(wàn) 據昆山威爾欣光電咨詢(xún)部了解,富士康已經(jīng)利用機器人技術(shù),將昆山工廠(chǎng)的員工人數從11萬(wàn)減少到5萬(wàn)。 昆山市政府還表示,包括富士康在內,去年有35家臺企在人工智能技...

  • 272016-05

    昆山SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查: 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)...

  • 242016-05

    貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體,通過(guò)電子與空穴的結合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓...

  • 222016-05

    昆山SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標準性問(wèn)題在這里必須了解清楚:   第一:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電...

  • 212016-05

    LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶(hù)外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè )場(chǎng)所準裝飾照明、廣...

  • 202016-05

    昆山SMT生產(chǎn)設備生產(chǎn)環(huán)境要求嗎?   昆山SMT貼片加工生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,爲了保證設備正常運行和組裝質(zhì)量,對工作環(huán)境有以下要求:   ...

  • 202016-05

    在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見(jiàn)的問(wèn)題: 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不公道,進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復室溫;...

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