1. 昆山SMT貼片位置要準確
   
   (1)元器件的貼裝位置必須滿(mǎn)足工藝要求。
   
   兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應的功能比較大,貼裝的時(shí)候元件寬度方向要有1/2～3/4以上搭接在焊盤(pán)上,長(cháng)度方向兩個(gè)端頭要搭接到相應的焊盤(pán)上并接觸到焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠進(jìn)行自定位，但是如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋的現象；
   
   對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用會(huì )較小,而且貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊來(lái)進(jìn)行糾正的。要是貼裝位置超出允許偏差范圍,就得進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。要不再流焊后就須返修,如此便會(huì )造成工時(shí)、材料浪費,甚至會(huì )影響產(chǎn)品的可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應及時(shí)修正貼裝坐標。
   
   手工貼裝或手工撥正的時(shí)候要求貼裝位置必須準確,引腳與焊盤(pán)要對齊居中,切勿貼放不準.在焊膏上拖動(dòng)撥正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接現象。
   
   (2)元器件的端頭或引腳和焊盤(pán)圖形要盡可能對齊居中，還要保證元件焊端接觸焊膏圖形。
   
   2.昆山SMT元件正確
   
   要求各裝配位號元器件的型號、類(lèi)型、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
   
   3.昆山SMT貼片壓力要適合
   
   貼片壓力要恰當。如果貼片壓力過(guò)小,元器件焊端或引腳就會(huì )浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外因為Z軸高度過(guò)高,貼片時(shí)元件從高處扔下的時(shí)候，會(huì )造成貼片位置偏移;貼片壓力過(guò)大或焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)就容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì )因為滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴重時(shí)可能還會(huì )損壞元器件。

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