怎么檢測我們SMT貼片加工的合格率?

要檢測 SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工的合格率，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行：

一、外觀(guān)檢查

借助放大鏡、顯微鏡等工具，對貼片后的電路板進(jìn)行目視檢查。查看元件是否正確安裝，有無(wú)偏移、歪斜、立碑等不良現象。

元件位置應與設計圖紙一致，偏移量應在規定的公差范圍內。例如，對于常見(jiàn)的貼片元件，偏移量一般不超過(guò)元件寬度或長(cháng)度的 1/4。

檢查是否有立碑現象，即片式元件一端翹起，未與焊盤(pán)完全接觸。立碑會(huì )導致電路連接不良，影響產(chǎn)品性能。

檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。觀(guān)察焊點(diǎn)是否光亮、飽滿(mǎn)，有無(wú)虛焊、漏焊、橋接等問(wèn)題。

良好的焊點(diǎn)應呈現出光滑、明亮的外觀(guān)，焊錫量適中，無(wú)過(guò)多或過(guò)少的情況。虛焊表現為焊點(diǎn)與元件引腳或焊盤(pán)之間未形成良好的連接，輕輕觸碰可能會(huì )松動(dòng)。漏焊則是指某些焊點(diǎn)未進(jìn)行焊接。橋接是指相鄰的焊點(diǎn)之間被焊錫連接在一起，造成短路。

檢查 PCB（印刷電路板）表面是否清潔，有無(wú)殘留的焊劑、錫渣等雜物。殘留的雜物可能會(huì )影響電路的性能，甚至導致短路等故障。

二、電氣性能測試

使用萬(wàn)用表、示波器等儀器，對貼片后的電路板進(jìn)行電氣性能測試。檢測電路的通斷、電阻、電容、電感等參數是否符合設計要求。

例如，通過(guò)萬(wàn)用表的電阻檔測量電路中各點(diǎn)之間的電阻值，與設計值進(jìn)行比較，判斷是否存在短路或斷路情況。使用示波器可以觀(guān)察信號的波形、幅度、頻率等參數，確保電路的信號傳輸正常。

進(jìn)行功能測試。將電路板連接到相應的測試設備上，模擬實(shí)際工作環(huán)境，測試電路板的各項功能是否正常。

對于不同類(lèi)型的電路板，功能測試的方法也不同。例如，對于數字電路，可以通過(guò)輸入特定的信號序列，檢測輸出信號是否正確；對于模擬電路，可以測量電壓、電流等參數，判斷電路的放大、濾波等功能是否正常。

三、可靠性測試

進(jìn)行溫度循環(huán)測試。將電路板置于不同的溫度環(huán)境下，進(jìn)行多次循環(huán)，觀(guān)察電路板在溫度變化過(guò)程中的性能變化。

溫度循環(huán)測試可以模擬電路板在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的溫度變化情況，檢測電路板的可靠性和穩定性。例如，將電路板在 -40℃至 + 85℃的溫度范圍內進(jìn)行多次循環(huán)，每次循環(huán)包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段，觀(guān)察電路板在不同溫度下的電氣性能和外觀(guān)是否發(fā)生變化。

進(jìn)行振動(dòng)測試。將電路板安裝在振動(dòng)臺上，進(jìn)行不同頻率和幅度的振動(dòng)測試，觀(guān)察電路板在振動(dòng)環(huán)境下的性能變化。

振動(dòng)測試可以模擬電路板在運輸、安裝和使用過(guò)程中可能受到的振動(dòng)情況，檢測電路板的機械強度和可靠性。例如，在一定的頻率范圍內進(jìn)行正弦振動(dòng)或隨機振動(dòng)測試，觀(guān)察電路板上的元件是否松動(dòng)、焊點(diǎn)是否開(kāi)裂等。

進(jìn)行潮熱試驗。將電路板置于高濕度和一定溫度的環(huán)境下，進(jìn)行一段時(shí)間的潮熱試驗，觀(guān)察電路板在潮濕環(huán)境下的性能變化。

潮熱試驗可以模擬電路板在潮濕氣候條件下的使用情況，檢測電路板的防潮性能和可靠性。例如，將電路板置于相對濕度為 90% 以上、溫度為 40℃的環(huán)境下進(jìn)行一定時(shí)間的試驗，觀(guān)察電路板是否出現腐蝕、漏電等問(wèn)題。

通過(guò)以上方法，可以全面檢測 SMT 貼片加工的合格率，確保生產(chǎn)出的電路板質(zhì)量可靠，滿(mǎn)足使用要求。