簡(jiǎn)單介紹一下：昆山SMT貼片加工組裝具有哪些特點(diǎn)性能

作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， 昆山SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎100%的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，昆山SMT貼片加工有下面一些主要特征：

1、高密度：由于SMT貼片加工引腳數高達幾百甚至數千條，引腳中心距已可達到0.3mm，因此電路板上的高進(jìn)度BGA要求細線(xiàn)、細間距，線(xiàn)寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm網(wǎng)格之間過(guò)雙線(xiàn)已發(fā)展到過(guò)4根、5根甚至6根導線(xiàn)。細線(xiàn)、細間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應的SMT貼片加工設備精密度高的情況下相應的貼片加工廠(chǎng)都能夠完成。

2、小孔徑：SMT中大多數金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的，在金屬化孔內也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、熱膨脹系數低：任何材料受熱后都會(huì )膨脹，高分子材料通常高于無(wú)機材料，當膨脹應力超過(guò)材料承受限度時(shí)會(huì )對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應力而造成器件破壞的事情經(jīng)常會(huì )發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的CTE應盡可能地低，以適應與器件的匹配性。

4、耐高溫性能好：現今的SMT電路板多數需要雙面貼裝元器件，因此要求昆山SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，而且現今多用無(wú)鉛焊接，焊接溫度要求更高，并要求焊接后SMT貼片電路板變形小、不起泡，焊盤(pán)仍有優(yōu)良的可焊性， SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度