昆山SMT貼片加工的工作流程是什么？

　　昆山SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢

測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀(guān)及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

　　工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節以控制質(zhì)量)

　　1、錫膏印刷

　　其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

　　2、零件貼裝

　　其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。

　　3、回流焊接

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行

溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

　　4、AOI光學(xué)檢測

　　其作用是對焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動(dòng)光學(xué)檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前

，有的在回流焊接后。

　　5、維修

　　其作用是對檢測出現故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在A(yíng)OI光學(xué)檢測后。

　　6、分板

　　其作用對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨個(gè)體，一般采用V-cut與 機器切割方式。