昆山SMT貼片加工的流程設計包括哪些方面呢？

　　昆山SMT貼片加工，其實(shí)就是一種表面的組裝技術(shù)。這種組裝技術(shù)在新一代的電子科技中應用非常多。主要是用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制作當中，尤其是針對于小型化電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 非常重要。貼片加工的整個(gè)流程所設計的細節非常多，下面我們跟著(zhù)昆山威爾欣電子就來(lái)看一下整個(gè)的昆山SMT貼片加工流程可能涉及到哪些方面呢?又有哪些具體的要求呢?

　　一，PCB和烘烤記憶

　　一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過(guò)三個(gè)月，并且要保證在沒(méi)有任何潮濕的情況下進(jìn)行烘烤，如果在沒(méi)有超過(guò)三個(gè)月期限的情況下，一般來(lái)說(shuō)是不需要烘烤的，而如果超過(guò)了三個(gè)月期限，整個(gè)的烘烤時(shí)間就需要延長(cháng)四個(gè)小時(shí)。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下，如果需要進(jìn)行封裝的話(huà)，就必須要在烘烤24小時(shí)之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時(shí)，如果是舊的或者是拆料機，則需烘烤的時(shí)間延長(cháng)一些，一般控制在三天左右，溫度可以在100度以上，110度以下。

　　二，貼片的工藝

　　現如今貼片的工藝也比較多，主要包括紅膠工藝，有鉛工藝和無(wú)鉛工藝。用戶(hù)在使用的時(shí)候，需要根據不同的狀況來(lái)采用不同的工藝和技巧。

　　三，各裝配為好元器件的類(lèi)型也要有所標記。

　　我們要選擇復合產(chǎn)品的裝配圖和明細表，這樣才能夠將貼裝好的元器件完整保存下來(lái)。對于一般的元器件貼片長(cháng)度應該小于0.2mm，而對于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm，這在SMT貼片加工也是非常關(guān)鍵的。