如何防止SMT貼片缺陷？

　　   所有焊接接頭缺陷的最小化應該是任何SMT制造商的目標。通過(guò)了解缺陷，根本原因以及如何防止SMT貼片缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質(zhì)量。根據行業(yè)統計數據，前三大PCBA組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虛焊和元件移位。

　　虛焊44％

　　當引線(xiàn)和焊盤(pán)之間沒(méi)有連接或PCB上的其他連接點(diǎn)導致開(kāi)路連接時(shí)，會(huì )發(fā)生焊接接頭。當焊料僅出現在PCB焊盤(pán)上而元件引線(xiàn)上沒(méi)有焊料時(shí)，也會(huì )發(fā)生這種情況。

　　橋接

　　焊橋（短路）15％

　　當焊料不正確地交叉并將一根引線(xiàn)連接到另一根時(shí)，會(huì )發(fā)生短路，有時(shí)也稱(chēng)為焊接橋接。這個(gè)短的尺寸可以是微觀(guān)的并且非常難以檢測。如果未檢測到短路，則可能會(huì )對電路組件造成嚴重損壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線(xiàn)。

　　元器件偏移15％

　　元器件偏移可以被描述為項目與其目標的未對準。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發(fā)生元件移位。具有許多焊盤(pán)的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時(shí)候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區域的中間。