昆山SMT加工的貼片檢測方法

在昆山SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測、X射線(xiàn)檢測、在線(xiàn)測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠(chǎng)的檢測方法中，人工目視檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測及X射線(xiàn)檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線(xiàn)測試既可以進(jìn)行靜態(tài)測試，又可以做動(dòng)態(tài)測試。下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些檢測方法。

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀(guān)性強，需要直觀(guān)目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測法。隨著(zhù)PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來(lái)越重要。

三、使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。AOI采用了高級的視覺(jué)系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

AOl在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的位置。AOI設備在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的位置通常有3種，第一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱(chēng)為絲網(wǎng)印后AOl。第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱(chēng)為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時(shí)檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱(chēng)為回流焊后AOI。