SMT加工焊接的不良原因和防止對策

　　一、 潤濕不良
　　潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì )產(chǎn)生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。
　　二、 橋聯(lián)
　　橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會(huì )造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
　　作為改正措施 ：
　　1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。
　　2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
　　3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。
　　4、 基板布線(xiàn)間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。
　　5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動(dòng)。
　　三、裂紋
　　焊接PCB在剛脫離焊區時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會(huì )使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過(guò)程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
　　表面貼裝產(chǎn)品在設計時(shí)，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
　　四、焊料球
　　焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。
　　防止對策:
　　1．避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
　　2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
　　3．焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。
　　4．按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應的預熱工藝。
　　五、吊橋（曼哈頓）
　　吊橋不良是指元器件的一端離開(kāi)焊區而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。
　　防止對策:
　　1． SMD的保管要符合要求
　　2． 基板焊區長(cháng)度的尺寸要適當制定。
　　3． 減少焊料熔融時(shí)對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。
　　4． 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
　　5． 采取合理的預熱方式，實(shí)現焊接時(shí)的均勻加熱。
昆山威爾欣光電科技有限公司  專(zhuān)業(yè)對外承接SMT貼片加工，光電產(chǎn)品制造是昆山SMT貼片加工，昆山貼片加工廠(chǎng)家，LED燈具貼片加工，SMT貼片加工，主板SMT貼片加工廠(chǎng)家 服務(wù)熱線(xiàn):0512-36868816,歡迎您的來(lái)電咨詢(xún),謝謝！