昆山SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì )延長(cháng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊

料流動(dòng)不充分而導致出現冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì )導致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長(cháng)度與形狀，正確的熱容量與讓

 接觸面最大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標準進(jìn)行選擇。

　　二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設定過(guò)高會(huì )導致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

　　三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習慣使用過(guò)多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì )引發(fā)下焊腳是否可靠的問(wèn)題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉移等問(wèn)題。

　　四、焊接加熱橋的過(guò)程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當，則會(huì )導致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確

的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對面，或者將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔

 時(shí)將錫線(xiàn)移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對貼片加工造成影響。

　　五、在SMT貼片加工時(shí)，對引腳焊接用力過(guò)大。很多SMT貼片加工廠(chǎng)的工作人員認為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導，促進(jìn)焊錫效果，因此習慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習慣，容易導致貼片的焊盤(pán)出現翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)

 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)即可。

　　六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會(huì )損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移

焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對面。將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)

 移至對面。