SMT貼片加工有哪些檢測技術(shù)


1. 貼片檢測有好多種，從絲印開(kāi)始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來(lái)檢查，檢查的基準根據各公司要求來(lái)設定。
2. 隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來(lái)越重要的工作。
3. 檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節。SMT檢測技術(shù)的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來(lái)料檢測:工藝過(guò)程檢測和組裝后的組件檢測等。
（1）可測試性設計：主要是在貼片加工線(xiàn)路設計階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤(pán)、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
（2）原材料來(lái)料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過(guò)程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀(guān)檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。