蘇州SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :

1. SMT準備：
   A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開(kāi)發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續獲取相關(guān)資源和幫助；
   B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，最有有個(gè)良品成品機全功能測試幾次；
   C、了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；
   D、了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無(wú)測試治具），規劃測試項目和流程；
   E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；
   F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；
   G、出發(fā)前最好準備一臺樣品；
   
   2.在SMT廠(chǎng)物料確認：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個(gè)確認，最好和開(kāi)發(fā)工程師一起確認：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠(chǎng)；
   B、關(guān)鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；
   C、一般廠(chǎng)商IQC和物料員也會(huì )對料，如有不符的物料應立即與開(kāi)發(fā)工程師核對；
   
   3.首件確認：
   A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠(chǎng)商的首件記錄，同時(shí)核對樣板；
   B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；
   C、后焊首件最好自己親自動(dòng)手作業(yè)，開(kāi)發(fā)工程師確認；此時(shí)開(kāi)始準備制作后焊流程和后焊SOP；
   D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開(kāi)發(fā)工程師確認測試項目，開(kāi)始準備測試項目和測試SOP；
   
   4.問(wèn)題點(diǎn)跟蹤確認：
   記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負責人和開(kāi)發(fā)部工程師確認問(wèn)題點(diǎn)。
   5.信息反饋：SMT完成后應當把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,
   A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；
   B、收集廠(chǎng)內試投中發(fā)現的SMT問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT負責人；
   C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負責人；
   D、跟蹤問(wèn)題點(diǎn)的改善。
   
   SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :
   
   二，SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項
   是指經(jīng)過(guò)試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機種，也有部分機種是試投兼量產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行的，一般批量在100以上，同樣生產(chǎn)中需要注意以下：
   
   1.SMT準備:
   A、與采購了解生產(chǎn)安排；
   B、貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，FW，driver，燒錄工具）
   C、了解機種的基本功能，制定測試流程、測試項目；
   D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準備sop），明確后焊注意事項；
   E、掌握機種強燒FW的方法；
   F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項；
   G、明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；
   H、了解測試需要的配件和設備，特殊設備需要提前提出，測試配件提前準備；
   I、準備樣板；
   2.物料和資料的確認：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠(chǎng)；
   B、關(guān)鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；
   C、一般廠(chǎng)商IQC和物料員也會(huì )對料，如有不符的物料應立即與開(kāi)發(fā)工程師核對；
   D、試投后有變更的物料；
   3.首件確認:
   A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠(chǎng)商的首件記錄，同時(shí)核對樣板；
   B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，了解爐溫曲線(xiàn)（可保留）；
   C、指導首件后焊作業(yè)，確認所有后焊元件無(wú)誤，必須滿(mǎn)足工藝要求，檢查相應后焊工位的SOP；
   D、按照測試流程指導測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；
   4.不良品分析確認:
   A，了解測試的直通率，確認主要的不良現象和不良原因并予以記錄；
   B，SMT作業(yè)問(wèn)題立即向前反饋，要求前段立即控制；
   C，材料問(wèn)題因立即反饋，確認能否生產(chǎn)，怎樣生產(chǎn),最好拍照留檔；
   5.信息反饋：
   A，SMT生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反饋回生技機種負責人，提醒注意；
   B，廠(chǎng)內組裝問(wèn)題點(diǎn)收集，反饋給負責人，要求改善；

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