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蘇州SMT貼片技術(shù)
所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2017-06-10

蘇州SMT貼片技術(shù)

蘇州SMT技術(shù)是surface mount technology的簡(jiǎn)稱(chēng),為電子表面貼裝技術(shù),主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術(shù)。SMT技術(shù)是一種知識密集、技術(shù)密集、綜合性工程科學(xué)技術(shù)。常用的計算機、手機、MP3、MP4、打印機、平板電腦、復印機、攝像機、數碼相機、航空飛行器、感應器、導航設備、汽車(chē)電子等集成化程度高、體積小、功能強的高科技產(chǎn)品,都是采用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)的。


SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢,并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來(lái)越突出,地位越來(lái)越重要。面對高速發(fā)展的SMT加工產(chǎn)業(yè),其市場(chǎng)需求將大幅上升?,F有的國內元器件產(chǎn)量,無(wú)論是品種還是產(chǎn)量遠遠滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求。國外機構預測表明:中國半導體市場(chǎng)需求將從2001年的130億美元上升到2005年的340億美元。市場(chǎng)的需求將會(huì )推動(dòng)我國元器件產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。
作為SMT(Surface Mount System表面貼裝系統)貼片機中的一種,LED貼片機是專(zhuān)門(mén)為L(cháng)ED行業(yè)設計定做的SMT貼裝設備,用來(lái)實(shí)現大批量的LED電路板組裝,包括顯示屏、軟硬燈條、燈帶等,通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設備。它用來(lái)實(shí)現高速、高精度地貼放元器件,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復雜的設備。隨著(zhù)LED技術(shù)的發(fā)展,傳統SMT貼片機已不能滿(mǎn)足LED行業(yè)生產(chǎn)需求,此時(shí)LED貼片機便應運而生。


SMT技術(shù)優(yōu)勢:
市場(chǎng)需求旺——從2000年起,中國的電子產(chǎn)品每年以30%的速度增長(cháng),每年缺口技術(shù)人才達30萬(wàn)人之多。
工作環(huán)境好——車(chē)間為無(wú)塵車(chē)間,中央空調控制,全年恒溫在22-28度。
技術(shù)含量高——涵蓋了化學(xué)、材料、電子、焊接、精密機械和機械自動(dòng)化及統計等相關(guān)知識。
職業(yè)前景闊——學(xué)好該技術(shù)可以從事SMT設備、工藝、設計、服務(wù)等方面的技術(shù)與管理工作。
專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢大——全國職業(yè)院校開(kāi)設此專(zhuān)業(yè)的不多,遠遠無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需要,學(xué)好技術(shù),提高就業(yè)競爭力。


由此可見(jiàn),SMT的中國時(shí)代正在來(lái)臨,中國正在成為SMT的全球制造中心,我國LED貼片機將有望得到快速的發(fā)展,而在這期間,我們存在著(zhù)機遇,但也面臨著(zhù)更多的挑戰。
我國專(zhuān)業(yè)的LED貼片機設備商正在崛起
貼片機是SMT生產(chǎn)線(xiàn)最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩定性要求最高的設備。10多年來(lái),中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過(guò)中試的成熟產(chǎn)品,幾乎100%依靠進(jìn)口(除小型的LED貼片機),因此可以說(shuō),在過(guò)去的十多年里,諾大的SMT市場(chǎng),幾乎被外國商品占領(lǐng),在這樣一種形勢下,市場(chǎng)迫切希望見(jiàn)到價(jià)廉物美的國產(chǎn)貼片機的出現。
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從企業(yè)性質(zhì)來(lái)看,歐美日及臺灣、香港地區來(lái)大陸投資SMT企業(yè)非常多,這些企業(yè)也是主要的SMT設備需求商;同時(shí),眾多的大陸企業(yè)及研究機構多擁有的SMT設備數量與日俱增,估計占了四分之一左右的市場(chǎng)份額。據悉,目前國內專(zhuān)業(yè)提供LED貼片機的設備商有炫碩光電、同立盛、易通自動(dòng)化等,其中炫碩的LED貼片機顛覆傳統SMT工藝,舍去飛達供料,采用振動(dòng)盤(pán)供料,省去LED器件封裝的后段編帶工序和所需的原材料,節約了制造成本。

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