昆山SMT生產(chǎn)中虛焊的判斷？

一、虛焊的判斷：
1.采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備（俗稱(chēng)針床）進(jìn)行檢驗。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸
球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會(huì )造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊
問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、
引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。
二、虛焊的原因及解決
1.焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)上不應存在通孔，通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應
盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可
放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時(shí)補足。補的方法可用點(diǎn)膠機或用
竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多
度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定
要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì )發(fā)生虛焊或缺焊的現象，所以
貼前焊后要認真檢查及時(shí)修復。
（3）印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足,應及時(shí)補足。

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