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行業(yè)知識
  • 152016-09

    企業(yè)要想盈利,所以要開(kāi)拓市場(chǎng),市場(chǎng)要有需求,所以有了客戶(hù),客戶(hù)要常維護,所以建立了感情,感情要不斷牢固,所以要有祝福,祝福不能太俗,所以要有選擇,日期要顯重要,所以就在中秋,祝您家庭和美,工作順利,萬(wàn)...

  • 042016-09

    昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工線(xiàn)路板不上錫的原因? 焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析: 1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 3、回流焊焊...

  • 042016-09

    昆山威爾欣SMT貼片加工產(chǎn)品的檢驗要點(diǎn)有哪些? 昆山SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗,檢驗的要點(diǎn)主要有: 1、印刷工藝品質(zhì)要求  ?、?、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。  ?、?..

  • 262016-08

    昆山SMT貼片加工線(xiàn)路板不上錫的原因? 焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析: 1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 3、回流焊焊接區溫度過(guò)低; 4、...

  • 262016-08

    昆山威爾欣貼片廠(chǎng)家分析:LED燈條生產(chǎn)工藝流程介紹 LED燈條的制造商主要集中于蘇州和昆山等地,以民營(yíng)企業(yè)為主。隨著(zhù)國內市場(chǎng)擴大,以及節能效果的明顯提高,LED燈條已經(jīng)走入國人的視野,進(jìn)入不同的商業(yè)領(lǐng)域與個(gè)人家...

  • 222016-08

    全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng )新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)期,作為電子元件的基礎工程和核心構成,SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢,并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來(lái)越突出,地位越來(lái)...

  • 212016-08

    昆山smt貼片加工廠(chǎng)簡(jiǎn)述PCB拼版之要求 昆山SMT貼片加工過(guò)程中,有時(shí)候需要拼版,昆山貼片加工廠(chǎng)為您簡(jiǎn)述PCB板拼版的要求: 1、PCB拼版盡量拼成正方向,類(lèi)似比例為2*2、3*3、4*4……、n*n等; 2、PCB板尺寸不宜太大,...

  • 212016-08

    昆山SMT貼片元件手工焊接技巧 SMT貼片焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵。   貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時(shí)應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧??販厥侵负附?..

  • 092016-08

    昆山SMT貼片加工的分類(lèi) 第一類(lèi) A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類(lèi) 采用表面貼...

  • 162016-07

    31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;   32. BGA本體上的絲印包括廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息;   33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;   ...

  • 162016-07

    昆山威爾欣分享:SMT貼片代加工的知識點(diǎn) 1. 通常來(lái)說(shuō),SMT貼片加工車(chē)間規則的溫度為25±3℃;   2. 錫膏打印時(shí),所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;   3. 通常常用的錫膏...

  • 082016-07

    昆山威爾欣光電教您怎么判斷led貼片燈珠好壞? 隨著(zhù)led燈具市場(chǎng)的火爆上市,緊跟著(zhù)led貼片燈珠也出現供不應求的現象。這就導致了一些廠(chǎng)家為了獲取高額的利潤,致使大批不合格的商品上市,違背了led節能、環(huán)保、燈珠壽...

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