SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) ...

SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。 第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB多層板上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。 標準的PCB多層板長(cháng)得就像這樣。裸板（上頭...

在階段，SMT貼片加工廠(chǎng)要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì )運用大數據，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

在市場(chǎng)競爭日益激烈的當下，各大PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家都在想方設法的降低成本，以實(shí)現更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的PCB線(xiàn)路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶(hù)能對此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與PCB線(xiàn)路...

通過(guò)推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團隊進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車(chē)的多個(gè)軌道上。當第一個(gè)供料器中的元器件用盡時(shí)，系統將會(huì )自動(dòng)切換...

在階段，SMT貼片加工廠(chǎng)要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì )運用大數據，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

1、BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌...

隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題...

在階段，SMT貼片加工廠(chǎng)要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷(xiāo)上我們要學(xué)會(huì )運用大數據，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長(cháng)期穩定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現在客戶(hù)手中。SMT貼片加工冷焊現象主要體現為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂...

電路板代工運用的SMT是一種新技能，咱們在平常進(jìn)行表面安裝技能中常使用的，俗稱(chēng)操機人員,擔任產(chǎn)線(xiàn)平時(shí)上料.看線(xiàn).免除報警免除毛病等等生產(chǎn)工作，SMT代工有時(shí)當然要進(jìn)行換線(xiàn)、 機器保護養護等。 詳細即是：SMT技能入...